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回流焊Reflow

发布时间:2016/11/1 点击次数:4124

作用： SMT电子元件焊接

详细介绍：

◆ 标准上8下8热风回流，加热区长度3110mm，满足各种无铅焊接工艺要求
◆ 升温时间，约.30 minute
◆ 温度控制精度，±1.0℃
◆ PCB板温分布偏差，±1.5℃
◆ PCB最大宽度400mm
◆ 部品高度，PCB 板上/下各25mm

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