◆ 基板尺寸50×50mm(Min)～430×330mm(Max)，基板厚度0.3-5.0mm
◆ 最小零件测试 15μm：0201chip & 0.3pitch IC
◆ 定位精度＜20μm，理论平均每秒处理检测点180个
◆ 检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、引脚未出等